pg电子游戏平台大厅:调研速递新锐股份接待国元基金等超百家机构 聚焦高端刀具国产替代与PCB钻针布局

来源：pg电子游戏平台大厅    发布时间：2026-05-23 09:01:27

  投资者关系活动类别 特定对象调研、路演活动 时间 2026年5月7日20:00-21:30、2026年5月11日15:00-16:30、2026年5月14日9:30-10:30 地点 公司会议室（电话会议） 参与公司名称 国元基金、鞍资(天津)股权互助基金、鞍钢集团、常州投资集团、川江投资、赣州发展互助基金、广东恒阔投资、广州开投智造产业投资、广州开发区投资集团、穗开投资、凯得投资、国海创新资本、国泰租赁、河北国控资本、河北省国企改革发展基金、黑龙江省新产业投资、湖南迪策投资、华菱津杉(天津)产业投资、湖南轻盐创业投资、华宝（上海）股权互助基金、江苏高投、江苏苏豪投资、江苏永钢集团、金城投资、京呈资本、江西大成资本、江西江投资本、江西金投基金、江西省金控资本、江西水投资本、江西铜业（北京）国际投资、南昌产投互助基金、南方天辰（北京）投资、前海中船（深圳）私募股权基金、青岛财通创业投资、青岛市创新投资、青岛市北建设投资、泉州市国投资产、厦门国贸集团、厦门信息集团、山东能源集团、上海鼎赣投资、南昌市政投资集团、绍兴市国鼎私募基金、绍兴国控、四川璞信产融投资、四川振兴嘉杰私募证券互助基金、成都丝路重组股权互助基金、苏州高新私募基金、苏州高新投资、苏州狮山创新投资、台州市创收股权投资、台州市资产管理、无锡国联新创私募投资基金、芜湖江瑞投资、武汉市蔡甸产业发展基金、信达资本、长沙高新技术创业投资、长沙高新炜德基金、浙江农发产业投资、浙江省发展资产经营、镇江银河创业投资、中国银河投资、中电科投资、诺德基金、平安基金、易米基金、国华人寿、国华兴益、中汇人寿、中英人寿、财信吉祥人寿、财通证券、财信证券、第一创业证券、东兴证券、光大富尊投资、国信证券、国元证券、华安证券、华西银峰投资等超百家机构 上市公司接待人员 董事、联席CEO、首席财务官：刘国柱；董事、副总裁、董事会秘书：袁艾；董事长助理兼投关总监：鲍榕铭；证券事务代表：魏瑞瑶

  新锐股份长时间坚持国际化与品牌化发展的策略，未来将持续深耕海外市场，依托海外并购与本地化运营提升全球覆盖与品牌影响力。关于境内外收入占比变化，公司表示，受国内硬质合金业务、刀具业务迅速增加影响（其主体业务在国内），短期内境外收入占比略有下降，但国内业务毛利率水平良好，整体盈利质量未受影响，收入结构变化符合当前发展阶段。

  在硬质合金行业竞争优势方面，公司聚焦中高端市场，在凿岩工具合金、微小径棒材、滚刀材料等细致划分领域具备国内一马当先的优势，同时构建“材料+工具”垂直一体化布局，形成差异化核心竞争力。针对上游钨原料供应，公司称市场供应格局相对分散，长期保持稳定供应渠道，不存在供应瓶颈风险；面对价格波动，通过合理把握采购时点、预付款锁量等方式管控成本，执行审慎库存策略。

  对于2025年度及2026年一季度业绩增长，公司指出根本原因包括：市场需求稳步增长，聚焦硬质合金与工具核心主业，持续完善全球布局，强化技术创新与产品结构升级，稳步推进并购整合，带动凿岩、切削等核心产品销量提升；同时在原材料涨价背景下，对全系产品实施全面调价。

  公司当前基本的产品产能利用率处于较高水平，部分产品存在产能紧张，需外购或代工。本次再融资募投项目围绕数控刀片、凿岩工具、总部刀具研发中心布局，均基于现存业务满产、市场需求旺盛、订单支撑充分的前提推进，将依托成熟客户资源与销售经营渠道保障新增产能消化。

  公司收购慧联电子PCB板块业务按计划推进，当前慧联电子非PCB业务剥离工作有序开展，已推进至债务剥离公示阶段。慧联电子重点布局AI PCB所需的高长径比钻针，普通PCB钻针方面，0.12.0mm、0.156.0mm、0.26.0mm、0.28.0mm、0.210.0mm等型号已批量供货；金刚石涂层PCB钻针方面，0.257.5mm、0.20*10mm等型号正在验证，技术与产品结构持续向高端升级。此外，慧联电子是全球极少数同时拥有烧结炉、无心磨床、粗精磨一体机、开槽磨床、涂层设备等PCB钻针加工设施自制能力的厂商。

  公司聚焦数控刀片、整硬刀具、金属陶瓷刀具等高端领域，并通过收购慧联电子切入PCB刀具领域。数控刀片业务因聚焦中高端进口替代、定位对标日韩欧美品牌且基数较低，近年持续快速地增长，目前现有产能满负荷生产，新产能建设按计划推进以支撑订单交付。公司持续加大刀具领域研发投入，依托自主研发与并购协同补齐技术短板，在多个细致划分领域实现技术突破，稳步推进进口替代。

  公司格外的重视PCB钻针棒材研发与产能布局，已在武汉生产基地建成专用产线并实现批量供货，当前可稳定供应1.0mm、2.2mm等主流规格产品，聚焦适配AI算力PCB高长径比、高稳定性需求。依托挤压成型、微孔精密加工、材料均匀性控制等核心技术，重点解决微小径钻针易断针、寿命稳定性等行业痛点，持续推进0.2mm及以下超细径、50倍高长径比产品的验证与迭代，材料性能与一致性达到国内领先水平。此外，慧联电子资深装备团队已与公司开展联合开发，未来可在硬质合金烧结、刀具涂层、精密磨床等环节实现技术共享与设备赋能，提升全产业链自制率与成本优势。

  公司坚持全产业链、全球化发展的策略，以“内生增长+外延并购”双轮驱动，聚焦硬质合金、凿岩工具、切削工具等核心板块，一直在优化产品结构与市场布局，推动业务规模与综合竞争力持续提升。

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